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    高精度芯片组装仪

    产品特点

    高精度芯片组装仪用于芯片上下片的对齐封装，具有xyz和旋转等多维运动功能，可实现“0”误差上下芯片内部精准键合以及外部封装操作。独立适配的真空移样仪可保证芯片安全移动，防止跌落，减少芯片损伤。高分辨数字显微系统由自动对焦相机、数码显示屏、高分辨显微镜、照明同轴光源组成，具有拍照、录像等功能，分辨率优于1微米。
    • 产品组成
    • 独特优势
    • 功能参数
    • 应用案例
    • 标配清单 高精度移样机械手 1台
      三维移动平台和旋转载台 1套
      芯片载台 1台
      真空发生装置 1台
      高分辨数字显微系统 1套

                     

             

       

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      标配清单 高精度移样机械手 1台
      三维移动平台和旋转载台 1套
      芯片载台 1台
      真空发生装置 1台
      高分辨数字显微系统 1套

                     

             

       

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